瀚博半导体亮相2026云栖大会-三农惠农种菜技巧

瀚博半导体亮相2026云栖大会

近日，瀚博2026云栖大会“超节点Scale-Up开放互连与开源计算生态：UALink实践”分论坛在杭州举行。半导瀚博半导体IP设计高级总监王祥受邀出席，体亮并发表《UALink与GPU的瀚博协同发展及实践》主题演讲，分享了瀚博在UALink互连的半导IP验证进展与GPU互连设计思路。

论坛由UALink联盟主席、体亮AMD基础设施策略总监Kurtis Bowman与阿里云智能集团资深技术专家孔阳共同开场，瀚博汇聚CSP、半导AI芯片、体亮超节点服务器与EDA等产业链伙伴，瀚博围绕UALink标准进展及其在AI时代的半导工程化实践展开。

UALink产业化：瀚博GPU全力支持

AI时代的体亮算力瓶颈，正在从芯片转向节点内芯片间的瀚博协同效率。王祥在分享中指出，半导2026年已成为UALink产品的体亮关键推进期，产业链各环节正在加速成熟。伴随UALink 2.0规范的发布，尤其是在网计算与链路弹性等新功能，互连标准正在解决更深层次的效率问题，为大规模组网提供支撑。

演讲中，王祥分享了瀚博最新动态及与UALink联盟成员产品互通验证的进展。

GPU互连底层逻辑：兼顾快与稳

在芯片设计层面，王祥介绍了瀚博基于UALink的GPU互连架构，在数据高速传输过程中保证带宽均衡、避免堵塞。

随着Scale-Up域的规模越来越大，系统的可靠性尤为关键。对此，瀚博引入了“多层次通道容错设计”，实现了系统级的可靠性提升。

迈向开放异构互联与多层组网

谈及未来，我们认为同一个Scale-Up域将逐步走向异构互连，未来GPU与Host、存储设备等都有望通过UALink等开放协议直连。当然，演进中的工程挑战也会随之而来，瀚博将继续坚持务实路线，推动开放互连生态向规模化应用平稳过渡。

正如王祥在演讲最后所言：“随着越来越多产业伙伴的加入，以及更多UALink产品的相继落地，开放互连的生态之路一定会越走越宽。这条路需要全行业的共同奔赴，这也正是开放计算的价值所在。”